发明名称 | 与陶瓷封接的新型金属构件 | ||
摘要 | 一种与陶瓷封接的新型金属构件,封接金属构件本体剖面结构部有一凸起空腔,空腔的内外侧具有水平延伸部,延伸部与陶瓷金属化层封接。凸起空腔为整体凸环或若干分离的凸环,使得金属盖板能够定位并贴合于该凸环的外侧部。在水平的内延伸部设有向内弯折定位抵触在陶瓷内壁上的定位片。本实用新型气密性好,使用寿命长,可靠性高,成本低,制造容易,同时还实现了电极的同轴精确定位,并且定位简单、方便。 | ||
申请公布号 | CN2491964Y | 申请公布日期 | 2002.05.15 |
申请号 | CN01218862.X | 申请日期 | 2001.04.03 |
申请人 | 北京东方电子集团股份有限公司 | 发明人 | 任建昌 |
分类号 | H01J5/20 | 主分类号 | H01J5/20 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种与陶瓷封接的新型金属构件,它包括封接金属构件本体,其特征在于:所述的本体设有凸起空腔,空腔的两侧具有水平延伸部,两侧延伸部均与陶瓷金属化层封接。 | ||
地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥路10号 |