发明名称 与陶瓷封接的新型金属构件
摘要 一种与陶瓷封接的新型金属构件,封接金属构件本体剖面结构部有一凸起空腔,空腔的内外侧具有水平延伸部,延伸部与陶瓷金属化层封接。凸起空腔为整体凸环或若干分离的凸环,使得金属盖板能够定位并贴合于该凸环的外侧部。在水平的内延伸部设有向内弯折定位抵触在陶瓷内壁上的定位片。本实用新型气密性好,使用寿命长,可靠性高,成本低,制造容易,同时还实现了电极的同轴精确定位,并且定位简单、方便。
申请公布号 CN2491964Y 申请公布日期 2002.05.15
申请号 CN01218862.X 申请日期 2001.04.03
申请人 北京东方电子集团股份有限公司 发明人 任建昌
分类号 H01J5/20 主分类号 H01J5/20
代理机构 代理人
主权项 1、一种与陶瓷封接的新型金属构件,它包括封接金属构件本体,其特征在于:所述的本体设有凸起空腔,空腔的两侧具有水平延伸部,两侧延伸部均与陶瓷金属化层封接。
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