| 发明名称 | 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装 | ||
| 摘要 | 一种密封工艺步骤,将填料分散到可以包括安装到基板上的集成电路的集成电路封装上。该封装可以包括附着到集成电路和基板上的底层填料及密封所说底层填料及IC的填料。所说填料形成的均匀密封可以防止热机械负载期间集成电路(管芯)龟裂。 | ||
| 申请公布号 | CN1349657A | 申请公布日期 | 2002.05.15 |
| 申请号 | CN00807126.8 | 申请日期 | 2000.02.14 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | S·拉马林加姆 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种集成电路封装，包括：基板；安装到所说基板的所说第一表面的集成电路；安装到所说基板和所说集成电路上的底层填料；及密封所说底层填料的填料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||