发明名称 Method for cutting substrate
摘要 A method for cutting a substrate by scribing a scribe line in the substrate, wherein a working condition of the scribe line is varied during the scribing of one line.
申请公布号 US6386084(B1) 申请公布日期 2002.05.14
申请号 US20000492331 申请日期 2000.01.27
申请人 CANON KABUSHIKI KAISHA 发明人 KATO NAOKI
分类号 B26D3/08;C03B33/023;C03B33/07;G02F1/1333;(IPC1-7):B26D3/08 主分类号 B26D3/08
代理机构 代理人
主权项
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