发明名称 散热器锁固结构
摘要 本创作系有关于一种散热器锁固结构,尤指一种用于锁固印刷电路板(PCB)或其相关电路板之锁固结构,系包括一体成型之本体,该本体设有数个孔槽,该孔槽可穿设一螺丝,该螺丝可套设一弹性元件;藉由该螺丝套设一弹性元件再将该螺丝穿入该本体之孔槽,并利用螺丝起子即可锁固一印刷电路板或其相关之电路板,不仅能在组装上更为便利,并可使该印刷电路板或其相关之电路板与该本体充分结合,并产生一定之压力,作用于CPU上,达到使用者在组装上之方便性。
申请公布号 TW487285 申请公布日期 2002.05.11
申请号 TW090200922 申请日期 2001.01.17
申请人 超衆科技股份有限公司 发明人 李佳儒
分类号 H05K7/12 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种散热器锁固结构,包括:一本体,其设有数个孔槽,该孔槽内形成第一容置槽、第二容置槽及第三容置槽,该第二容置槽及该第三容置槽中间处设有内螺牙;一螺丝,其近顶部形成一凸缘,该螺丝可穿入该本体之孔槽内,并可配合该本体之内螺牙;及一弹性元件,可套设于该螺丝,该弹性元件一端可卡固该螺丝近顶部形成之凸缘。2.如申请专利范围第1项所述之散热器锁固结构,其中本体系一体成型者。图式简单说明:第一图系习知印刷电路板散热器锁固结构之立体分解图;第二图系习知印刷电路板散热器锁固结构之剖视图;第三图系本创作之立体分解图;第四图系本创作之剖视图;以及第五图系本创作与印刷电路板锁固之剖视图。
地址 台北县三重巿中兴北街一八四号