光纤披覆层剥除装置

摘要

一种光纤披覆层剥除装置，主要由一平台、左/右夹持基座、左/右夹持机构、上/下滑动刀座、及装设于刀座之二剥除刀具等所构成；其系利用左右三夹持基座及机构，压制多束或单束光纤之二端或一端于其间之接触面上，以保持一定张力及平直状态后，再以装设于上/下滑动刀座上之二剥除刀具，先对合切入光纤披覆层至核芯处，后再予保持并平移滑动刀座于平台之导轨上，以剥除披覆层至一预定长度，藉由本创作可同时剥除多束光纤之披覆层，使剥除之作业更为简易而快速。

主权项

1.一种光纤披覆层剥除装置,包括有:一平台;至少一夹持基座,系装设于前述平台之任一侧上;至少一夹持机构,系装设于前述基座之上;一刀座导轨,系装设于前述平台之上;二滑动刀座,系以枢轴相接,并可滑移于前述导轨之上;及二剥除刀具,系各装设于前述刀座之中;藉此以将光纤压制于前述基座与机构之间,并由前述刀具随刀座对合切入光纤内,保持及滑移至预定距离而剥除该光纤之披覆层。2.如申请专利范围第1项所述之光纤披覆层剥除装置,其中之夹持机构即为一连杆机构。3.如申请专利范围第1项所述之光纤披覆层剥除装置,其中之剥除刀具,其材质硬度系介于光纤核芯与光纤披覆层之间。4.如申请专利范围第1项所述之光纤披覆层剥除装置,其中之二剥除刀具,在相对合后之间距系大于光纤核芯之直径。图式简单说明:图一至图四为本创作剥除光纤披覆层之动作示意图。图五为本创作之一较佳实施例之组合示意图。