| 主权项 |
1.一种用于微处理器之散热装置,包括:散热器,系固定于微处理器上方,包括复数散热片及设于其四周缘之固定部;固持机构,系用以固持散热器及微处理器,包括:基体,系用以固定微处理器;固持部,系设于基体两侧,具有第一侧面及第二侧面,其中第二侧面上设有卡扣体;固持体,系固定于上述固持部上,每一固持体设有抵触于上述固定部之抵压部、抵压于上述基体底部之抵靠部及卡扣于上述卡扣体之卡扣部。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中第一侧面上设有卡持体。3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中固持体设有卡持于上述卡持体之卡持部。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中固持体于卡扣部上方设有按压部以便于手工按压。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中固持体于卡扣部下方设有导引部。6.一种用于微处理器之散热装置,包括:散热器,系固定于微处理器上方,包括复数散热片及设于其四周缘之固定部;固持机构,系用以固持散热器及微处理器,包括:基体,系用以固定微处理器;固持部,系设于基体两侧,具有第一侧面及第二侧面,其中第二侧面上设有卡扣体;固持体,系固定于上述固持部上,具有稳定贴靠于上述第一侧面之纵长体,自该纵长体上向前述固定部上延伸出抵压部,且自该纵长体之纵长两侧面延伸设有弯折后靠接于第二侧面之弯折部,弯折部上形成凹口,按压弯折部可使凹口与前述卡扣体结合。7.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中固持体进一步包括抵压于上述基体底部之抵靠部。8.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中第一侧面上设有卡持体。9.如申请专利范围第8项所述之散热装置,其中固持体设有卡持于上述卡持体之卡持部。10.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中固持体于卡扣部上方设有按压部以便于手工按压。11.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中固持体于卡扣部下方设有导引部。图式简单说明:第一图系习知散热装置之立体分解图。第二图系本创作散热装置之立体分解图。第三图系本创作散热装置之固持体的立体图。第四图系本创作散热装置组合过程中的示意图。第五图系本创作散热装置之组合图。 |
