| 主权项 |
1.一种自动真空吸取系统,其系用以除焊之后将一 元件由一电路板上移除,该系统包含: 一除焊装置,其系用以将一加热气体经由一喷嘴来 加以导向,并且将热气集中在元件于电路板上之焊 料连接部位,以熔化焊料连接部位; 一真空吸力源,其系连接至除焊装置; 一真空吸取端,其系位在除焊装置之喷嘴,用以自 动地供应真空吸力至元件上,而不需要手动地降下 该真空吸取端; 一真空吸取路径,其系由真空吸力源延伸至真空吸 取端;以及 一吸离装置,其系用以在供应真空吸力至元件之后 ,供应一预定之向上力量至真空吸取端,其中该预 定力量系在焊料连接部位已经完全熔化时足以将 元件拉离,但在所有焊料连接部位尚未完全熔化时 ,该力量系不足以将元件拉离。2.根据申请专利范 围第1项之自动真空吸取系统,其中该拉离装置系 包括一弹性连结部,其系连接至一线性致动器。3. 根据申请专利范围第2项之自动真空吸取系统,其 中该线性致动器系由一电磁开关所致动。4.根据 申请专利范围第2项之自动真空吸取系统,其中该 线性致动器系将一上升板升起,且压缩该弹性连结 件之弹簧,且其系连接至真空吸取端。5.根据申请 专利范围第2项之自动真空吸取系统,其中该系统 系由一控制器所控制,其系启动该真空吸力,且在 启动该真空吸力之后,便启动该线性致动器,其中 该线性致动器系在所有焊料连接部位已经熔化之 前被启动。6.一种除焊工具,其包含: 一工具头部; 一位在工具头部中之加热元件; 一风扇,其系用以使一气体通过加热元件,以提供 加热气流将电路板上之元件加以除焊; 一喷嘴,其系可拆离地连接至工具头部,用以将加 热气流导引至欲移除元件; 一位在工具头部上之喷嘴连接部,其系用以收纳该 喷嘴,该喷嘴连接部系包括至少一弹性元件,用以 与喷嘴构成一弹扣连接;以及 一喷嘴释放机构,其系包括一可转动构件,该可转 动构件系可以绕着喷嘴之中心轴而转动,以使至少 一弹性元件脱离,并且释放该喷嘴。7.根据申请专 利范围第6项之除焊工具,其中该喷嘴连接部位系 包括复数个弹性偏压插销构件,其系可以弹扣进入 在喷嘴中之对应凹沟。8.根据申请专利范围第7项 之除焊工具,其中该喷嘴释放机构系包括复数个陡 起部,其系用以与喷嘴中之凹沟相接触以及由该凹 沟处释放。9.根据申请专利范围第8项之除焊工具, 其中该插销构件系定位在可转动构件中,且该陡起 部系固定在工具头部。10.一除焊工具,其包含: 一工具头部; 一位在工具头部中之加热元件; 一可调整速度之风扇,其系用以使一气体通过加热 元件,以提供一加热气流来将一位在电路板上之元 件加以除焊; 一喷嘴,其系用以将加热气流导向欲移除之元件; 一温度感应器,其系定位成可以感应存在喷嘴中之 气流的温度;以及 一控制器,其系根据温度感应器之输出而调整风扇 之速度,以达到预定之除焊温度。11.根据申请专利 范围第10项之除焊工具,其中该温度感应器系定位 在喷嘴其靠近欲移除元件之一端部。12.根据申请 专利范围第10项之除焊工具,其中该温度感应器系 定位在电路板上。13.根据申请专利范围第10项之 除焊工具,其中该控制器系可藉由控制风扇之速度 来调整除焊温度,而不会改变加热元件之输出。14. 根据申请专利范围第10项之除焊工具,其中该控制 器系在除焊期间周期性地调整风扇的速度,以维持 固定的气流温度。15.一种电路板支座,其系用以在 连接或移除元件期间固定该电路板,该支座包含: 一骨架,其系用以将电路板支撑在一工作表面上方 ; 两个可平行移动之侧轨,其系支撑在骨架上,并且 可以在朝向彼此及远离彼此之方向上移动,以调适 具有各种不同尺寸之电路板;以及 至少两可移动夹体,其系定位在可移动侧轨之每一 侧边上,用以抓取电路板,其中该夹体系可以沿着 导轨而移动至一位置,于该处,夹体系可以抓取电 路板而不会与电路板上之元件相接触。16.根据申 请专利范围第15项之电路板支座,其中该电路板系 藉由夹体而完全地支撑在工作表面上方。17.根据 申请专利范围第15项之电路板支座,其中两平行可 移动侧轨系可以藉由一螺杆而同时地在朝向彼此 或远离彼此之方向上移动。18.根据申请专利范围 第15项之电路板支座,其中该夹体系弹簧夹。19.一 种辅助预热器,其系用以加热一电路板,以预备将 元件由电路板上移除,该辅助预热器系包含: 一陶制正向温度系数加热元件; 一可变速风扇,其系用以将加热元件上之气体导向 一电路板,而该电路板系位在辅助电路板上方。20. 根据申请专利范围第19项之辅助预热器,其中该加 热元件系具有最大温度为400℉,其可以防止电路板 由于过热而受损。21.一种用以控制除焊工具之方 法,其包含: 提供一除焊工具,其具有一可变速风扇以及一加热 元件; 提供复数个可互换喷嘴,其系用以连接至除焊工具 ,以将加热气体导引至一元件上方,每一喷嘴之形 状系设计成可以针对一元件之特定尺寸及类型而 提供一气流分布,该喷嘴皆具有一编码部,其系可 以由除焊工具所辨识; 将喷嘴插入至除焊工具中;以及 根据由除焊工具所辨识之喷嘴的编码部来设定气 流分布。图式简单说明: 图1系本发明之晶片移除及更换系统之立体透视图 ; 图2系图1之除焊工具之立体视图,其中一工具之臂 部系位在下降之位置; 图3系与图1之系统配合使用之辅助预热器的立体 视图; 图4系图3之辅助预热器之顶视图; 图5系沿着图4之剖面线5-5所取之辅助预热器的截 面视图; 图6系使用于图1之工具的自动真空吸力连结件的 立体视图; 图7系图1之工具的喷嘴连接及释放机构之侧视截 面图; 图8系图7之喷嘴连接释放系统的立体视图; 图9系电路板支座的顶视图; 图10系图9之电路板支座的立体视图; 图11系电路板支座之一部分的放大侧视图,其中显 示其中一可移动夹体;以及 图12系系统控制器的立体视图。 |
