发明名称 回路式交互热传热超导管
摘要 本创作回路式交互热传热超导管(Loop Body Thermal Superconductor)主要系利用热传热超导管将热源之热能作有效率之导热与散热作用者,此回路式交互热传热超导管共分四部份:第一受热端、热传输段、散热端、第二受热端,此四部份为由传热超导管连接加工而成型,其中第一及第二受热端与热传输段及散热端形成一回路式设计。第一及第二受热端连接热源,例如:电脑之处理器CPU,将热源热能经由第一及第二受热端交互传输至热传输段再直接传输至散热端,以达到将热源各别受热端之热能作交互持续远端导热及散热效果之设计。所谓热传热超导管或体乃指铜、铝或其它金属管或体,其管内含可高速热传之高温超导化合物粉末材料者,因其热传快速,故称为热传热超导管或体。
申请公布号 TW487196 申请公布日期 2002.05.11
申请号 TW089210666 申请日期 2000.06.21
申请人 刘俊富 发明人 刘俊富
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1.一种回路式交互热传热超导管,利用回路式交互 热传热超导管其高效率之传热与散热功能,其包含 :第一受热端,热传输段,散热端及第二受热端,此四 部份为由热传热超导管连接加工而成型者,其中第 一受热端与热源连接,使得该热源热能经由第一受 热端传输至热传输段,再由热传输段传输至散热端 ,再由散热端传输至第二受热端,第二受热端再与 热源连接而成一回路式设计;及第二受热端与热源 连接,使得该热源热能经由第二受热端传输至热传 输段,再由热传输段传输至散热端,再由散热端传 输至第一受热端,第一受热端再与热源连接而成一 回路式设计,因此使得该热源之热能得以持续利用 此回路式交互热传热超导管进行高效率之传热与 散热作用。2.如申请专利范围第1项所述之回路式 交互热传热超导管,其可以由多数个回路式交互热 传热超导管利用并联、并排或重叠之方式组成,使 得导热及散热效率提升。3.如申请专利范围第1项 所述之回路式交互热传热超导管,其中该散热端可 弯曲或折弯变形,使得导热及散热效率提升。4.如 申请专利范围第1项所述之回路式交互热传热超导 管,其中该热传热超导管可弯曲或折弯变形成弯延 型或蜗卷型回路式交互热传热超导管,使得导热及 散热效率提升。5.如申请专利范围第1项所述之回 路式交互热传热超导管,其中该第一受热端及第二 受热端可以生产制作成相互连通成一封闭管或体 。6.如申请专利范围第1项所述之回路式交互热传 热超导管,其中该热传输段及散热端可固定于金属 板、金属片或金属体上,使得散热效率提升。7.如 申请专利范围第1项所述之回路式交互热传热超导 管,其中该回路式交互热传热超导管,可以利用密 闭金属体制作成回路式交互热传热超导体,使得导 热及散热效率提升。8.如申请专利范围第7项所述 之回路式交互热传热超导体,其可以由多数个回路 式交互热传热超导体利用并联、并排或重叠之方 式组成,使得导热及散热效率提升。图式简单说明 : 图一.1热传热超导管立体图。 图一.2热传热超导体立体图。 图二.1习用之热传热超导管热传方式之传热实验 装置立体图。 图二.2非本创作回路式交互热传热超导管热传方 式之传热实验装置立体图。 图二.3本创作回路式交互热传热超导管热传方式 之传热实验装置立体图。 图三.习用者利用热传热超导管从热源即电脑中央 处理器CPU接至散热端装置立体图。 图四.1本创作回路式交互热传热超导管组成立体 图。 图四.2本创作回路式交互热传热超导管从热源即 电脑中央处理器CPU接至散热端装置立体图。 图五.1单个回路式交互热传热超导管立体图。 图五.2双个回路式交互热传热超导管立体图。 图五.3复数个回路式交互热传热超导管立体图。 图五.4开口单个回路式交互热传热超导管立体图 。 图五.5开口复数个回路式交互热传热超导管立体 图。 图五.6混合式复数个回路式交互热传热超导管立 体图。 图五.7弯延型回路式交互热传热超导管立体图。 图五.8弯延型回路式交互热传热超导管立体图。 图五.9蜗卷型回路式交互热传热超导管立体图。 图五.10第一受热端与第二受热端生产制作成相互 连通成一封闭体之回路式交互热传热超导管立体 图。 图五.11第一受热端与第二受热端生产制作成相互 连通成一封闭体之复数个回路式交互热传热超导 管立体图。 图五.12热传输段及散热端固定于金属板或金属片 上之交互热传热超导管立体图。 图五.13第一受热端与第二受热端合而为一之回路 式交互热传热超导体立体图。 图五.14第一受热端与第二受热端合而为一之回路 式交互热传热超导体立体图。
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