| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 제조용 히터 테이블에 대한 것으로써, 공정챔버 내벽과 히터 테이블 몸체 사이에 용접 등의 방법으로 설치된 벨로우즈의 연결부위가 반복적인 이완과 수축되면서 고온이 전달받아 용접 부위가 떨어져 균열이 발생되어 공정챔버 내부의 진공 누수가 발생되는 문제점을 해결하고자, 본 발명에 따른 반도체 제조용 히터 테이블은 공정 챔버 내부에서 설치된 히터 테이블 몸체와, 상하 구동하면서 히터 테이블 몸체를 대기위치 또는 공정위치로 이동시키는 구동축에 감싸져 수축 및 이완되는 벨로우즈와, 벨로우즈 양끝단을 히터 테이블 몸체와 공정챔버 내벽에 각각 고정 연결시키는 플랜지 커플링(flange coupling)을 포함한다.</p> |
