发明名称 |
具有诸垂直堆叠处理室的半导体晶片生产系统和单轴双晶片传送系统 |
摘要 |
一个半导体晶片处理系统包括一个有诸垂直堆叠的半导体晶片处理室和一个专用于每个半导体晶片处理室的装载锁定室。每个处理室包括一个用于当处理晶片时保持一个晶片的卡盘。可以将诸多室舱定位在一个线性排列中。该系统进一步包括一个有一个双晶片单轴传送臂的设备,该传送臂包括一个枢轴地安装在所述的装载锁定室内围绕单个枢轴转动的作为一个整体的臂。该设备用于同时在装载锁定室和处理室之间携带两块晶片,一块未处理晶片和一块已处理晶片。本发明也提供一个利用该公布系统的方法。 |
申请公布号 |
CN1348552A |
申请公布日期 |
2002.05.08 |
申请号 |
CN00806652.3 |
申请日期 |
2000.03.21 |
申请人 |
硅谷集团热系统责任有限公司 |
发明人 |
理查德·N·萨维齐;弗兰克·S·米纳;赫尔德·R·卡维尔海拉;菲利普·A·特罗安尼;丹·L·考森蒂尼;埃里克·R·沃恩;布鲁斯·E·梅尔 |
分类号 |
G03D5/00;H01L21/31 |
主分类号 |
G03D5/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
罗亚川 |
主权项 |
1.一个半导体晶片处理系统包括:一个大气前端装置,它包括一个用于传送一块半导体晶片的前端机器人;一个多室舱,所述多室舱包括多个垂直堆叠的半导体晶片处理室;一个装载锁定室,它提供给每个半导体晶片处理室的,其中所述的诸机器人将晶片传送到所述的诸装载锁定室中;和一个晶片传送设备,它提供给每个装载锁定室晶片和对每个各自的晶片处理室是专用的,用于在所述的每个装载锁定室和所述的各个晶片处理室之间传送晶片。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |