发明名称 | 用激光显影掩模层对金属基体选择性镀覆方法及设备 | ||
摘要 | 一种对金属基体选择性镀覆的方法包括步骤:以电泳涂覆的方式在金属基体上涂覆薄的环氧尿烷基、丙烯酸基或环氧基镀覆保护层;使基体上的镀覆保护层硬化;使镀覆保护层受激光束照射并根据一图案在镀覆保护层上扫描,将镀覆保护层图案部分去除,对镀覆保护层进行选择以使激光束至少能够基本上透过镀覆保护层,对金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束能量,使激光能大部分穿透镀覆保护层并被金属基体吸收,使金属基体的表面受热以在保护涂层和金属基体间界面处形成等离子体,使盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除,能够沿着适于金属镀覆的图案露出金属基体的表面;在金属基体上露出的表面处对金属基体进行金属镀覆。 | ||
申请公布号 | CN1348511A | 申请公布日期 | 2002.05.08 |
申请号 | CN99816600.6 | 申请日期 | 1999.05.18 |
申请人 | 晏达科技有限公司;赛意法微电子有限公司 | 发明人 | 卓建友;保罗·克里马 |
分类号 | C25D5/02 | 主分类号 | C25D5/02 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
主权项 | 1.一种用于对一种金属基体进行选择性镀覆的方法,该方法包括下列步骤:在所述金属基体上涂覆一个薄的聚合物镀覆保护层;使在所述基体上的所述镀覆保护层硬化;使所述镀覆保护层受到波长在400至1200纳米范围的一个激光束的照射并且根据一个需要沿其对金属基体进行金属镀覆的图案利用一个光电系统使所述激光束在所述镀覆保护层上扫描,从而以选择性的方式将所述镀覆保护层从所述基体上去除,其中,对所述镀覆保护层进行选择以使所述激光束至少能够基本上透过所述镀覆保护层,对所述金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束的能量,从而使所述激光能的大部分能够穿透所述镀覆保护层并且被所述金属基体吸收,使所述金属基体的表面受热以便在所述保护涂层和金属基体之间的界面处形成一种等离子体,所述等离子体使覆盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除,从而能够沿着所述适于金属镀覆的图案露出所述金属基体的表面;以及在金属基体上露出的表面处对所述金属基体进行金属镀覆。 | ||
地址 | 新加坡兀兰东工业区 |