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Zur Kontaktierung eines Substrats (1), insbesondere einer Leiterplatte, über ein Kontaktelement (3) ist ein einstückig mit dem Kontaktelement (3) verbundenes Verbindungselement (2) vorgesehen, das eine kammartige Anordnung einer Anzahl von Lötanschlüssen (4) zur Verlötung mit dem Substrat (1) enthält. Zur Kühlung der Anordnung ist ein Kühlkörper (5) über ein elektrisch isolierendes, gut wärmeleitendes Material (6) mit dem Verbindungselement (2) verbunden.
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