发明名称 | 工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置 | ||
摘要 | 一种工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置,其特征是包括有料斗、阀门、送料管、连接帽、风机及软管连接帽与送料管连接,送料管后端为三通,其上端通过阀门与料斗相连,后端通过软管与风机连接;送料管具有一定的倾斜角。本实用新型适用于采用空心电极冶炼工业硅,可将还原剂碎料送至炉底反应区,从而解决炉底缺碳问题,使反应进行完全,提高生产效益。 | ||
申请公布号 | CN2490145Y | 申请公布日期 | 2002.05.08 |
申请号 | CN01243763.8 | 申请日期 | 2001.07.02 |
申请人 | 孙天福;李蒙姬 | 发明人 | 孙天福;李蒙姬 |
分类号 | C01B33/023 | 主分类号 | C01B33/023 |
代理机构 | 山西太原科卫专利事务所 | 代理人 | 王勇 |
主权项 | 1、一种工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置,其特征是包括有料斗、阀门、送料管、连接帽、风机及软管;连接帽顶部封闭,下端开口,开口处设有内螺纹,连接帽上部与送料管连接,送料管后端为三通,其上端通过阀门与料斗相连,后端通过软管与风机连接:送料管具有一定的倾斜角。 | ||
地址 | 037300山西省大同县兴达碳素厂 |