发明名称 工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置
摘要 一种工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置,其特征是包括有料斗、阀门、送料管、连接帽、风机及软管连接帽与送料管连接,送料管后端为三通,其上端通过阀门与料斗相连,后端通过软管与风机连接;送料管具有一定的倾斜角。本实用新型适用于采用空心电极冶炼工业硅,可将还原剂碎料送至炉底反应区,从而解决炉底缺碳问题,使反应进行完全,提高生产效益。
申请公布号 CN2490145Y 申请公布日期 2002.05.08
申请号 CN01243763.8 申请日期 2001.07.02
申请人 孙天福;李蒙姬 发明人 孙天福;李蒙姬
分类号 C01B33/023 主分类号 C01B33/023
代理机构 山西太原科卫专利事务所 代理人 王勇
主权项 1、一种工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置,其特征是包括有料斗、阀门、送料管、连接帽、风机及软管;连接帽顶部封闭,下端开口,开口处设有内螺纹,连接帽上部与送料管连接,送料管后端为三通,其上端通过阀门与料斗相连,后端通过软管与风机连接:送料管具有一定的倾斜角。
地址 037300山西省大同县兴达碳素厂
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