| 摘要 |
<p>기판에 산화막을 일정 두께로 증착시키는 공정과, 상기한 산화막의 위에 포토레지스트 코팅한 후 노광공정을 거쳐 포토레지스트의 패터닝이 이루어지도록 하는 공정과, 포토레지스트의 개방 부분의 하부 산화막을 습식 식각하여 오버행 구조를 형성하는 공정과, 다중 금속층을 연속적으로 증착함과 동시에 증착된 다중 금속층이 오버행 구조의 단차부에 의해서 끊어짐으로써 상부 다중 금속층과 하부 다중 금속층으로 분리되도록 하는 공정과, 웨이퍼를 포토레지스트 현상액에 집어넣어 포토레지스트를 제거함으로써 포토레지스트와 함께 포토레지스트의 상부에 증착된 상부 다중 금속층이 함께 제거되도록 함으로써 최종적으로 기판의 위에 산화막과 하부 다중 금속층만 남도록 하는 공정을 포함하여 이루어지며, 포토레지스트의 하부에 산화막을 개재하여 오버행 구조의 형성이 용이하면서도 양호한 형태로 이루어지도록 함으로써 제작이 용이하도록 하며 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 다중 금속층 패터닝 방법을 제공한다.</p> |
