发明名称 Power device having multi-chip package structure
摘要 스위칭 소자로서의 트랜지스터와, 구동소자인 컨트롤 IC가 동시에 한 개의 패키지에 탑재되면서, 스위칭 소자와 구동소자인 컨트롤 IC간의 높은 절연내압을 요하는 멀티 칩 패키지 구조를 갖는 전력소자에 있어서, 절연테이프를 사용하여 컨트롤 IC 칩을 리드프레임의 칩 패드에 서 트랜지스터 칩과 수평으로 부착함으로써 전력소자의 패키징 공정을 단순화시키고, 절연테이프를 사용하여 컨트롤 IC 칩을 트랜지스터 칩 위에 수직으로 부착함으로써 전력소자의 패키지 크기를 줄일 수 있는 멀티 칩 패키지 구조를 갖는 전력소자 및 그 제조방법을 제공한다. 트랜지스터 칩 위에 컨트롤 IC 칩을 수직으로 부착할 경우에는 절연 테이프 대신에 액상의 비도전성 접착제를 사용할 수 있다.
申请公布号 KR100335481(B1) 申请公布日期 2002.05.04
申请号 KR19990039065 申请日期 1999.09.13
申请人 null, null 发明人 남시백;전오섭
分类号 H01L25/07;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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