| 摘要 |
<p>본 발명은 파장 분리 수단, 레이저 다이오드 및 포토 다이오드를 한 기판상에 일체로 형성함으로써 간단한 제조 공정으로 제작할 수 있도록 한 이종 파장 광 송수신 장치에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 파장 분리기와 도파로가 형성된 완성 기판과 레이저 다이오드 및 포토 다이오드를 별도의 제작 공정으로 각각 제작하고, 플립-칩 본딩 기술을 이용하여 기판상에 레이저 다이오드 및 포토 다이오드를 각각 접착시키는 복잡한 제조 공정을 통해 제작되는 종래 광 송수신 장치와는 달리, 레이저 다이오드, 포토 다이오드 및 파장 분리기(즉, 파장 선택적 거울)가 한 기판상에 일체로 형성되기 때문에 제품의 제조 공정을 대폭 간소화할 수 있으며, 또한 종래 장치에서 이용되는 플립-칩 본딩을 위한 얼라인 공정을 제거함으로써 미스얼라인으로 인해 야기되는 제품의 고장율을 대폭 개선하여 생산 수율을 증진시킬 수 있어 전체 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 것이다. 또한, 본 발명에 따른 이종 파장 광 송수신 장치는 레이저 다이오드, 포토 다이오드 및 파장 선택적 거울을 한 기판상에 일체로 형성하기 때문에 전체 제품의 경박단소화를 실현할 수 있는 것이다.</p> |
