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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen eines dünnwandigen, flächigen Substrats, insbesondere Wafers, auf einen Montageträger mit vorzugsweise ebener Schutzschicht, z.B. Wachs, wobei das Substrat in Bezug auf die Schutzschicht mit Abstand angeordnet und konvex gewölbt, dann mit der Schutzschicht in Kontakt gebracht und schliesslich von der Konkaktstelle aus zu seinem Rand hin auf die Schutzschicht ganzflächig aufgelegt wird. Die Wölbung des Substrats erfolgt mittels eines Druckmediums, insbesondere Luft oder Flüssigkeit, das auf die der Schutzschicht abgewandte Seite des Substrats einwirkt, während der Substratrand gehalten bleibt.
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