减少高效能覆晶封装应力的结构

摘要

本发明系揭露一种减少高效覆晶封装应力的结构，首先，提供一正面朝下的晶粒，并透过焊接凸块与一封装基板相连，然后把胶状的填装物充满其间的孔隙，接下来，在基板上加上一块支撑用的夹板并用胶黏在基板上，再覆盖上具有网状凹槽的散热片(heat spreader)，以减少覆晶封装的应力，最后，形成与系统相连的锡球于基板的另一面。

主权项

1.一种减少高效能覆晶封装应力的结构,系包括:一晶粒,其表面有着护层(passi-vation)及复数个金属焊垫结构;一封装基板;复数个焊接凸块(solder bump)以连接所述晶粒之金属焊垫与所述封装基板;至少一个夹板(stiffener)介于所述晶粒与所述封装基板之间;一散热片覆盖于所述夹板及所述晶粒的上表面,所述散热片与晶粒接触的一面具有网状凹槽。2.如申请专利范围第1项所述之减少高效能覆晶封装应力的结构,其中网状凹槽是十字状。3.如申请专利范围第1项所述之减少高效能覆晶封装应力的结构,其中网状凹槽是井字状。4.如申请专利范围第1项所述之减少高效能覆晶封装应力的结构,其中网状凹槽是不规则状。5.一种减少高效能覆晶封装应力的结构,系包括:一晶粒,其表面有着护层及复数个金属焊垫结构;一封装基板;复数个焊接凸块以连接所述晶粒之金属焊垫与所述封装基板;一个夹板介于所述晶粒与所述封装基板之间,所述夹板之间有一空间以放置所述晶粒;一散热片覆盖于所述夹板及所述晶粒的上表面,所述散热片与晶粒接触的一面具有井字形凹槽。6.如申请专利范围第5项所述之减少高效能覆晶封装应力的结构,其中所述井字形凹槽系位于夹板之间的空间。图式简单说明:图一为习知技艺覆晶封装结构之示意图。图二为习知技艺高效能覆晶封装结构之示意图。图三为覆晶封装结构焊接凸块之示意图。图四(A)(B)为本发明实施例具有网状凹槽散热片之示意图。图五(A)(B)为本发明实施例具有网状凹槽散热片之上视图。