| 主权项 |
2.依申请专利范围第1项之导线架构造,其中该晶片垫片之连接杆、固定片及散热片系由冲压形成。3.依申请专利范围第1项之导线架构造,其中该晶片垫片之散热片裸露于封胶体下表面以增益散热效率。4.一种半导体封装构造,该构造包含:一晶片,其上表面设有数个焊接点;及一导线架,其设有数条支撑条及数条接脚共同环绕形成一承载区,该支撑条末端另连接晶片垫片延伸至该承载区内,该承载区供晶片设置,该导线架另设有数条连接杆、数个固定片及一散热片,该连接杆连接固定片及散热片,此外,该连接杆设有弯折部使得固定片上置于散热片上;当该晶片黏贴固定于固定片上时,由于该固定片被上置,因而使得该晶片下表面及散热片之间形成一间隙;当该组合体被注模时,封胶体被注入该间隙内,使得该晶片上表面及下表面同时被热膨胀系数相同的封胶体包覆,因而消除晶片上表面及下表面因温度变化时所产生的材料不匹配及构造挠曲现象。5.依申请专利范围第4项之半导体封装构造,其中该晶片垫片之连接杆、固定片及散热片系由冲压形成。6.依申请专利范围第4项之半导体封装构造,其中该晶片垫片之散热片裸露于封胶体下表面以增益散热效率。图式简单说明:第1图:习用半导体封装构造之侧视图;第2图:习用另一半导体封装构造之侧视图;第3图:本创作较佳实例半导体封装构造之上视图;第4图:本创作第3图沿4-4线之剖视图;及第5图:本创作第4图之局部放大图。 |
