发明名称 耳机结构改良
摘要 一种耳机结构改良,其主要包括:一出音耳塞体、一受话麦克风及其中间之连杆所构成,其中该连杆系分段枢接而可摺收,藉此;使应用时麦克风可摺出有效靠近嘴部以确保通话清析,而不用则可收摺缩小体积方便藏放之实用结构者。
申请公布号 TW486217 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW089220563 申请日期 2000.11.27
申请人 统音电子股份有限公司 发明人 宋宝辉
分类号 H04R5/033 主分类号 H04R5/033
代理机构 代理人 潘海涛 台北巿复兴北路六十九号三楼;刘秋绢 台北市复兴北路六十九号三楼
主权项 1.一种耳机结构改良,其主要包括:一出音耳塞体、一受话麦克风及其中间之连杆所构成,其中该连杆系分段枢接而可摺收;藉此;使应用时麦克风可有效靠近嘴部确保通话清析,而不用可收摺缩小置放体积者。2.如申请专利范围之第1项所述之耳机结构改良,其中该耳塞体一端设有流线之连体短杆,杆前端设有枢接部,该麦克风之对应端亦设流线连体短杆,前端设有对枢部,且于两短杆之背面各设有一出线孔。3.如申请专利范围之第1项所述之耳机结构改良,其中该麦克风所连设之杆体系为具有可挠性者。4.如申请专利范围之第1项所述之耳机结构改良,其中该麦克风所连设之杆体系为中空圆框杆者。图式简单说明:第1图为本创作立体外观图。第2图为本创作前视平面图。第3图为本创作后视平面图。第4图为本创作之应用示意图。第5图为本创作可收摺缩小体积示意图。
地址 台北县中和市中正路七三八号十楼之八