| 主权项 |
1.一种光感测晶片之透光板封装机,系于一机台并列设置多组相搭配之移载装置与热压装置;其中:该移载装置设有两连动之内、外移载台,并藉两支串接之气缸组控制两移载台更迭定位于入料、吸料与封装位置,且令内移载台供具有若干定位孔之透光板治具设置,而外移载台则供具有若干定位孔之晶片基座治具设置;该热压装置由第一升降缸控制一升降架,而升降架底端设置有加热块,再于加热块底部设一与该透光板治具、晶片基座治具对应之吸盘,而该吸盘具有对应两治具定位孔之吸孔,另将一对应该内、外移载台之密合罩,藉第二升降缸控制升降,且该密合罩配设有抽真空与充氮气之管线者。2.如申请专利范围第1项所述之光感测晶片之透光板封装机,其中,该外移载台上表面相对该密含罩底缘设有密封胶条者。图式简单说明:第一图系于光感测晶片之基座封装结构上覆盖黏着透光板之示意图。第二图系本创作整体架构正视图(部份截断)。第三图系本创作整体架构侧视图(剖份截断)。第四图系本创作之移载装置结构示意图。第五图系第四图中A-A断面剖示图。第六图系本创作之移载装置之两治具结构示意图。第七图系本创作之热压装置结构正视图。第八图系本创作之热压装置结构侧视图。第九图条本创作之热压装置之吸盘结构立体图。第十图系本创作之热压装置之吸盘结构剖示图。 |
