| 主权项 |
1.一种用以屏蔽电或电子电路(10),以防止接收及/或发射电磁逸散辐射之屏蔽盖(14);该屏蔽盖(14)包含置放表面(15),用以置放屏蔽盖(14)于包围电路之一导电性框(12)上,及屏蔽盖(14)提供有弹性及导电性屏蔽密封物(16)之珠粒,施敷于置放表面(15)上,其持徵为屏蔽密封物(16)被成形于置放表面(15)上。2.如申请专利范围第1项所述之屏蔽盖,其特征为:置放表面(15)为边缘形设计,及屏蔽密封物(16)置于边缘之面上。3.如申请专利范围第1项所述之屏蔽盖,其特征为:置放表面(15)为边缘形,及屏蔽密封物(16)包围该边缘。4.如申请专利范围第1项所述之屏蔽盖,其特征:为屏蔽密封物(16)为一或若干密封剂珠粒(16a,b)之形状。5.如申请专利范围第1项所述之屏蔽盖,其特征:为屏蔽密封物(16)为导电性弹性体构成,尤其是为矽基础或聚氨基甲酸乙酯基础之弹性体,含有导电性填料。6.如申请专利范围第5项所述之屏蔽盖,其特征为:导电性弹性体具黏性或湿性,此可由曝露于温度或辐射中固化。7.如申请专利范围第1项所述之屏蔽盖,其特征为:屏蔽密封物(16)由导电性热塑性材料或导电性热熔式黏着剂构成。8.如申请专利范围第1项所述之屏蔽盖,其特征为:屏蔽密封物(16)由电绝缘之弹性体所制之一密封剂芯(23)构成,提供有敷金属层(24)。9.如申请专利范围第1至8项所述之屏蔽盖,其特征为:此由敷金属之绝缘材料构成。图式简单说明:图1以顶视(图1a)及侧视(图1b)图显示印刷电路板上之电路,各无屏蔽盖及以虚线显示之屏蔽盖;图2以透视图显示图1之屏蔽盖(以开放面向上);图3显示本创作之方法之第一较宜实施例之屏蔽密封物之施敷于图2之屏蔽盖上,由此,屏蔽盖先以其开口(边缘)向下置放(图3a),其后由移行施放装置施敷屏蔽密封物于边缘上(图3b);图4至6以侧视图显示在本创作范围内之屏蔽盖黏着方法,即使用黏性屏蔽密封物(图4),弹簧夹及/或螺钉(图5),及由一相对之匣部份等压紧(图6);图7a-c显示本创作之一第二较宜实施例,由浸渍屏蔽盖于(液体)密封化合物中产生屏蔽物之各步骤;及图8-10为本创作之各种屏蔽密封物之断面图,此等由图7之浸渍(图8),或图3之二次施敷密封珠粒(图9),或非导电性密封物之敷金属(图10)产生。 |
