发明名称 电磁屏蔽接合膜,及使用此膜之屏蔽组合及显示装置
摘要 一种电磁屏蔽接合膜,具有所期望的EMI屏蔽功能、透明度、可见度、及适当的接合特性。此种电磁屏蔽接合膜,其特征在于以塑胶膜承载在热及/或压力下会流动的接合剂层,以及利用微影技术将具有电气传导的金属材料层制作成几何图案使其口径比为50%或更大。将此种电磁屏蔽接合摸与塑胶片结合而形成电磁屏蔽组合。还提供一种像CRT,PDP,LCD,EL之类显示装置,于显示屏幕上具有此种电磁屏蔽接合膜或电磁屏蔽组合。
申请公布号 TW485750 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW086117621 申请日期 1997.11.22
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 上原寿茂;萩原裕之;登实
分类号 G09F9/00;H05K9/00 主分类号 G09F9/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种电磁屏蔽接合膜,包括: 实质上透明的塑胶基底板膜; 具有电气传导的金属材料层,系于塑胶基底板膜上 制作成几何图案使其口径比为50%或更大;以及 接合剂层,至少放置于塑胶基底板膜上不为具有电 气传导的金属材料层所覆盖的一部分,该接合剂层 系在热及/或压力下呈流体,且主要地由本质热塑 性树脂所组成,其具有200℃或更低的软化温度,选 择自天然橡胶,聚亚烃,二烯聚合物,聚醚,聚酯,环 氧树脂,含有聚乙烯酯及聚氯乙烯之乙烯聚合物, 聚亚胺酯,含有其共聚物及掺合(共)聚合物之丙烯 酸聚合物,聚,聚硫化物,苯氧基树脂;及适合于在 200℃或较低温度,或1kgf/cm2或较高压力下配装于接 合物体上。2.如申请专利范围第1项之电磁屏蔽接 合膜,其中该本质热塑性树脂系选择自其共聚物及 掺合(共)聚合物,苯氧基树脂及饱和聚酯。3.一种 电磁屏蔽接合膜,包括: 实质上透明的塑胶基底板膜; 导电性金属材料层,系于塑胶基底板膜上制作成几 何图案使其口径比为50%或更大;以及 接合剂层,至少放置于塑胶基底板膜上不为具有电 气传导的金属材料层所覆盖的一部分,该接合剂层 系在热及/或压力下呈流体,且主要地出本质热塑 性树脂所组成,其可藉活性辐射能量之辐射予以固 化,选择自含有其共聚物及掺合(共)聚合物,环氧聚 合物,聚酯及具有游离基聚合功能群或阳离子聚合 功能群之聚亚胺酯;及该接合层适合于该接合膜在 200℃或更低温度,或1kgf/cm2或更高压力下配装于接 合物体上之后藉活性辐射能量之辐射予以固化。4 .如申请专利范围第3项之电磁屏蔽接合膜,其中该 树脂系选择自丙烯酸变性聚酯,环氧树脂变性聚酯 ,丙烯变性聚丁二烯及直接醯油变性聚丁二烯。 5.如申请专利范围第3或4项之电磁屏蔽接合膜,其 中该树脂系掺合有撰择自天然橡胶,聚亚烃,二烯 聚合物,聚醚,聚酯,环氧树脂,含有聚乙烯酯及聚氯 乙烯之乙烯聚合物,聚亚胺酯,含其共聚物及掺合( 共)聚合物之丙烯酸聚合物,聚,聚硫化物,苯氧基 聚合物之树脂。6.如申请专利范围第3项之电磁屏 蔽接合膜,其中该辐射能量包含紫外线或电子射束 辐射。7.一种电磁屏蔽接合膜,包括: 实质上透明的塑胶基底板膜; 导电性金属材料层,系于塑胶基底板膜上制作成几 何图案使其口径比为50%或更大;以及 接合剂层,至少放置于塑胶基底板膜上不为具有电 气传导的金属材料层所覆盖的一部分,该接合剂层 系在热及/或压力下呈流体,且主要地由本质热塑 性树脂所组成,选择自天然橡胶,及结合有选择自 硫,甲醛树脂,环氧树脂,尿素树脂,苯胺树脂,三聚 氰胺树脂,苯酚树脂,金属氧化物,金属氯化物,及 烷基苯酚树脂之交链剂的二烯橡胶;及该接合层适 合于该接合膜在200℃或更低温度,或1kgf/cm2或更高 压力下配装于接合物体上之后藉热予以固化。8. 如申请专利范围第7项之电磁屏蔽接合膜,其中该 交链剂系选择自脂族三功能异氰酸酯。9.如申请 专利范围第7或8项之电磁屏蔽接合膜,其中该树脂 系掺合有选择自天然橡胶,聚亚烃,二烯聚合物,聚 醚,聚酯,环氧树脂,含有聚乙烯酯及聚氯乙烯之乙 烯聚合物,聚亚胺酯,含其共聚物及掺合(共)聚合物 之丙烯酸聚合物,聚,聚硫化物,苯氧基聚合物之 树脂。10.如申请专利范围第1或3或7项之电磁屏蔽 接合膜,其中该接合剂系实质地配置于承载该制成 几何图案之导电性金属材料层的该塑胶基底板膜 之一面的整个表面上。11.如申请专利范围第1或3 或7项之电磁屏蔽接合膜,其中该导电性金属材料 层系藉微影术来制成几何图案。12.如申请专利范 围第11项之电磁屏蔽接合膜,其中该微影术包含光 微影术。13.如申请专利范围第1或3或7项之电磁屏 蔽接合膜,其中该接合剂层具有1.45至1.70之折射率 。14.如申请专利范围第1或3或7项之电磁屏蔽接合 膜,其中该接合剂层具有比该导电性金属材料层更 大的厚度。15.如申请专利范围第1或3或7项之电磁 屏蔽接合膜,其中该接合剂层含红外线吸收剂。16. 如申请专利范围第1或3或7项之电磁屏蔽接合膜,其 中该制成几何图案之导电性金属材料层具有40微 米或更小的线宽,100微米或更大的线间隔及40微米 或更小的线厚度。17.如申请专利范围第1或3或7项 之电磁屏蔽接合膜,其中该制成几何图案之导电性 金属材料层具有0.5至40微米厚度之铜,铝或镍层。 18.如申请专利范围第12项之电磁屏蔽接合膜,其中 该光微影术含化学蚀刻过程。19.如申请专利范围 第1或3或7项之电磁屏蔽接合膜,其中承载该导电性 金属材料层之该塑胶膜包含聚对苯二甲酸乙酯膜 或聚碳酸膜。20.如申请专利范围第1或3或7项之电 磁屏蔽接合膜,其中该导电性金属材料包含至少具 有变黑表面之铜。21.如申请专利范围第1或3或7项 之电磁屏蔽接合膜,其中该导电性金属材料包含顺 磁材料。22.一种电磁屏蔽组合,包含:如申请专利 范围第1至21项中任一项之实质透明塑胶片及电磁 屏蔽接合膜。23.一种电磁屏蔽组合,包含实质透明 塑胶片及配装于该塑胶片之一面的电磁屏蔽接合 膜,该电磁屏蔽接合膜系如申请专利范围第1至21项 中任一项所建构。24.一种电磁屏蔽组合,包含实质 透明塑胶片,配装于该塑胶片之一面的电磁屏蔽接 合膜,及配装于该塑胶片之另一面之具有红外线阻 断性质之接合剂或接合膜,该电磁屏蔽接合膜系如 申请专利范围第1至21项中任一项所建构。25.一种 显示器装置,使用如申请专利范围第1至21项中任一 项之电磁屏蔽接合膜。图式简单说明: 第1图系根据本发明之电磁屏蔽接合膜的(a)透视图 和(b)截面图;以及 第2图系将根据本发明之电磁屏蔽接合膜应用于(a) 显示装置和(b)-(f)不同的屏蔽组合实施例的截面图 。
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