| 主权项 |
1.一种工件之研磨方法,属于将研磨供给至研磨布, 同时一面将工件推压至研磨布,一面在与该研磨布 之间进行相对运动俾研磨工件之方法,其特征为: 将推压成为零而在45秒钟以内从研磨布脱离结束 研磨之工件。2.一种工件之研磨方法,属于将研磨 布供给至研磨布,同时一面将复数工件推压至研磨 布,一面在与该研磨布之间进行相对运动俾同时地 研磨复数工件之方法,其特征为:将推压成为零而 在45秒钟以内从研磨布仅脱离结束研磨之工件,另 一方面继续其他工件之研磨。3.如申请专利范围 第2项所述的工件之研磨方法,其中,上述复数工件 依次将推压成为零而从研磨布脱离。4.一种工件 研磨装置,属于至少具备:保持工件之一至复数工 件保持盘,及固装研磨布之旋转定盘,将研磨液供 给至研磨布,同时一面将保持工件保持盘之工件推 压至研磨布,一面在与研磨布之间进行相对运动而 同时地进行复数工件之研磨的工件研磨装置,其特 征为:上述一至复数工件保持盘具备分别独立地将 推压成为零而结束研磨,同时在45秒钟以内从研磨 布脱离结束研磨之工件的功能。图式简单说明: 第1图系表示本发明之工件研磨装置之一例子的概 略图。 第2图系表示在实施例1及比较例1中,结束研磨后经 洗净之半导体晶圆表面上之粒子数的图表。 第3图系表示在实施例2及比较例2中,结束研磨后经 洗净之半导体晶圆表面上之粒子数的图表。 |
