发明名称 METHOD FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE BONDING BETWEEN TWO SEMICONDUCTOR ELEMENTS
摘要
申请公布号 KR20020031422(A) 申请公布日期 2002.05.01
申请号 KR1020027003010 申请日期 2002.03.07
申请人 发明人
分类号 H01L21/18 主分类号 H01L21/18
代理机构 代理人
主权项
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