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经营范围
发明名称
HEAT MANAGEMENT IN WAFER PROCESSING EQUIPMENT USING THERMOELECTRIC DEVICE
摘要
申请公布号
KR20020031346(A)
申请公布日期
2002.05.01
申请号
KR1020017016633
申请日期
2001.12.26
申请人
发明人
分类号
H01L21/02
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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