PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA REVESTIR LA SUPERFICIE DE UN SUBSTRATO.

摘要

EN UN PROCEDIMIENTO PARA RECUBRIR LA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO CON UNA CAPA DE MATERIAL INORGANICO (38), SE EVAPORA EL MATERIAL INORGANICO EN UNA CAMARA DE VACIO CON AL MENOS 10{SUP,-3} MBAR MEDIANTE IMPULSION CON UN HAZ DE ELECTRONES A PARTIR DE UN CAÑON DE HAZ DE ELECTRONES DE ALTA TENSION, Y SE DEPOSITA SOBRE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO. ENTRE EL PUNTO DE IMPACTO (A) DEL HAZ DE ELECTRONES (16) SOBRE EL MATERIAL INORGANICO EVAPORADO (38) Y UN ANODO (20) SE PRODUCE UNA DESCARGA DE GASES, QUE PROVOCA LA EXPANSION POR EL ANODO DE LAS CARGAS ELECTRICAS PRODUCIDAS POR EL CAÑON DE HAZ DE ELECTRONES DE ALTA TENSION (10). DE ESTA MANERA SE EVITAN DAÑOS EN EL SUSTRATO, QUE PUEDEN APARECER COMO CONSECUENCIA DE LOS FENOMENOS DE SOBREALIMENTACION.