半导体器件和半导体组件

摘要

在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是,由于读写放大用IC的散热性差,所以该读写放大用IC的温度上升,导致读写速度极大地下降。而且,对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极15露出在绝缘性树脂13的背面,使金属板23固定在该散热电极15上。该金属板23的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置,可以与第2支撑部件24简单地粘合。此外,可使散热电极15的表面比焊区14的表面突出,使半导体元件16和散热电极15之间的间隙变窄。因此,从半导体元件产生的热量可以通过散热电极15、金属板23、第2支撑部件24而良好地释出。

主权项

1.一种半导体器件，将半导体元件按倒装法与绝缘性树脂一体封装，在其下面，露出与所述半导体元件的键合电极进行电连接的焊区和位于所述半导体元件的表面的散热电极，其特征在于：所述散热电极的上表面比所述焊区的上表面突出，按该突出量来实际决定连接所述键合电极和所述焊区的连接部件的厚度。