| 发明名称 | 电子组件的散热装置 | ||
| 摘要 | 一种电子组件的散热装置,包括散热本体、热管及散热体,其主要是通过可拆装式的散热体而扩大散热表面积,使该电子组件所产生的热量,经热管传送到散热体时,可在散热体上大量疏散热量并迅速排至外界。 | ||
| 申请公布号 | CN2489466Y | 申请公布日期 | 2002.05.01 |
| 申请号 | CN01227254.X | 申请日期 | 2001.06.15 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴耀宗 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种电子组件的散热装置，其特征在于：一本体，可连设于电子组件上方，且至少在其一侧边设有可供热管插入的插接部；至少一热管，可由该本体的插接部插入该本体之中，用以传导电子组件所散发出的热量；以及至少一散热体，具有第一连接部与第二连接部，该第一连接部可以装卸自如的方式套设在本体外的热管之上，同时该第二连接部则可以装卸自如的方式与另一散热体的第一连接部相连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||