| 发明名称 | 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法 | ||
| 摘要 | 一种制作散热型集成电路芯片塑料封装(cavitydown plasticchip carrier)的安装散热片方法,可避免所制作的芯片封装发生翘曲(warpage)或扭曲(twist)。首先,提供一可键结电路板与散热片之键结薄片(bonding sheet),该键结薄片为单层或多层黏着层的叠合(a stacking of several adhesive layers)。所述的黏着层由一黏着材、薄片填充(flake－filled)的黏着材、纤维填充(fiber－filled)的黏着材或粒状物填充(particle－filled)的黏着材所组成。所述电路板上形成有一开口可供芯片设置,而所述的散热片可为厚度大于0.254mm之铜薄板,或厚度大于0.1mm之铜合金(copper basealloy)薄板。 | ||
| 申请公布号 | CN1347141A | 申请公布日期 | 2002.05.01 |
| 申请号 | CN01134450.4 | 申请日期 | 2001.11.02 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 董一中;许诗滨 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L23/34 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国平 |
| 主权项 | 1、一种制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法，包括以下步骤：(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板并可包含有一个以上可装载芯片的开口；(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的散热片，以及介于该第一表面与第二表面间的侧壁面，其中在该散热片的第一表面上进行表面处理(surface treatment)；(c)以一键结薄片将所述散热片的第一表面与电路基板的第二表面相连结。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||