发明名称 印刷线路板及其制造方法
摘要 提供不易受到外来噪声的影响、阻抗的偏差小、且具有传输特性良好的高频传输线路的印刷线路板,其包括:绝缘基板20、在所述绝缘基板20上依次形成的第一导电层22、第一绝缘层23、沿所述第一导电层22的长度方向平行配置的电路图形25、以及第二绝缘层26,还包括:在第一绝缘层23和第二绝缘层26中,在电路图形25的两侧形成的使第一导电层22露出的多个沟271、27r;以及在从应该与所述第一导电层22连接的一个所述沟271的内壁连接至另一沟27r的内壁的所述第二绝缘层26上形成的第二导电层28,通过第一绝缘层23和第二绝缘层26与第一导电层22连接,获得包围所述电路图形25的构造。
申请公布号 CN1347278A 申请公布日期 2002.05.01
申请号 CN01141753.6 申请日期 2001.09.17
申请人 日本胜利株式会社 发明人 大关政广;真道素志;笠浩之
分类号 H05K3/46;H05K9/00 主分类号 H05K3/46
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 谢丽娜;余朦
主权项 1.一种印刷线路板,包括:绝缘基板;在所述绝缘基板上依次形成的具有规定宽度和长度的第一导电层;第一绝缘层;其宽度比所述第一导电层的宽度小的沿所述第一导电层的长度方向平行配置的电路图形;以及第二绝缘层,其特征在于,在所述第一和第二绝缘层中,在所述电路图形的两侧形成使所述第一导电层露出的多个沟;以及第二导电层,形成在所述第二绝缘层上,所述第二绝缘层从与所述第一导电层连接的一个所述沟的内壁延续至另一所述沟的内壁,通过所述第一和第二绝缘层与所述第一导电层连接,获得包围所述电路图形的构造。
地址 日本神奈川县横滨市