| 摘要 |
<p>본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 불량이 발생한 소켓의 콘택핀을 블록단위로 용이하게 교체할 수 있으며, 반도체 소자를 테스트 하는 동안 시험 장비의 인쇄 회로 기판의 패턴을 마모시키지 않는 구조의 테스트 소켓의 구조를 제공한다. 본 발명은 또한 콘택핀의 변형이 쉽게 발생하지 않고 스프링력이 오래 유지될 수 있는 테스트 소켓의 콘택핀 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다 본발명의 목적을 달성하기 위한 테스트 소켓은, 소정 두께를 가지는 절연부재로 된 제1 하우징과; 상기 제1 하우징의 측벽에 그 측벽이 인접하도록 설치된 절연부재로 된 제2하우징과; 상기 제2 하우징의 상면 및 하면에 각각 설치되어 있는 제1 및 제2 일래스토머와; 일정한 피치를 갖도록 배열된 다수개의 콘택핀들과, 상기 다수개의 콘택핀들을 동시에 이동할 수 있도록 일체형으로 고정하는 고정수단으로 구성된 콘택핀 블록; 을 갖추고 있고, 상기 콘택핀 블록은 제1하우징과 제2 하우징 사이에 삽입 설치되고, 상기 콘택핀들은 그 단부 근방에서 상기 제1 및 제2 일래스토머와 접하고 있는 것을 특징으로 한다.</p> |
