| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transport von als 200 mm-Wafer ausgebildeten Wafern (1) mittels erster Behälter mit einer Kapazität zur Lagerung eines Loses von 25 Wafern (1), wobei jeder Wafer (1) einzeln in einem Einschub vorgegebener Breite gelagert ist. Zur Aufnahme von verbogenen Wafern (1) sind zweite Behälter mit einer Kapazität zur Lagerung eines Loses von 13 Wafern (1) vorgesehen, wobei die Breiten der Einschübe gegenüber den Breiten der Einschübe des ersten Behälters bei gleichen Außenabmessungen beider Behälter vergrößert sind.
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