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<p>Es wird ein Verfahren zum Schutz elektronischer oder mikromechanischer Bauteile, die mindestens eine Kontakfläche (12) zur elektrischen Kontaktierung aufweisen, vorgeschlagen. Dabei werden in erster Linie empfindliche Bauteile wie beispielsweise elektronische Mikrochips mit Bondpads vor Verschmutzung und Korrosion geschützt. Das Verfahren beinhaltet die Aufbringung einer organischen Schutzschicht (14) zumindest auf die Kontaktflächen (12) der Bauteile.</p> |
