| 摘要 |
본 발명은, (A) 특정 알콕시실란; (B) 특정 유기 중합체; 및 (C) 알콕시실란 (A) 및 유기 중합체 (B) 의 용매 및 아미드 결합 함유 유기 용매 및 에스테르 결합 함유 유기 용매로 이루어진 절연 박막의 제조에 사용하기 위한 알콕시실란/유기 중합체 조성물; 상기 조성물을 박막으로 형성하고, 필름 내의 알콕시실란을 가수분해 및 탈수-축합시켜 알콕시실란이 겔화되도록하고, 필름 내에 잔류하는 용매를 제거하여 수득한 실리카/유기 중합체 복합체의 절연 박막; 및 유기 중합체를 제거하여 복합체 박막으로부터 수득한 다공성 실리카 박막에 관한 것이다. 두 필름은 낮은 유전율을 갖고 반도체 소자의 다층 배선 구조의 절연층으로 사용하기 적합할 뿐만 아니라, 현행의 반도체 소자 제조 방법에 용이하게 실행할 수 있다. |
