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Bestehende Methoden, die Lötbarkeit von Metalloberflächen, insbesondere Kupferoberflächen auf Leiterplatten, zu verbessern, leiden an dem Nachteil, daß entweder ungleichmäßig dicke Deckschichten auf den Metalloberflächen gebildet werden, daß diese Schichten sehr teuer sind oder daß umweltschädigende Bestandteile zu deren Herstellung eingesetzt werden. Außerdem sollen die Metalloberflächen auch geeignet sein, Bondverbindungen sowie elektrische Kontakte zu bilden. Zur Lösung dieser Probleme werden ein Bad und ein Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Silber auf gegenüber Silber unedleren Metalloberflächen durch Ladungsaustauschreaktion, insbesondere auf Kupfer, beschrieben, die mindestens einen Silberhalogeno-Komplex, nicht aber ein Reduktionsmittel für Ag·+·-Ionen enthalten.
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