| 发明名称 | 加工晶片的设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及加工晶片的设备,其具有在一个净化室(2)中的生产单元(1)的一个布置以及具有用于供应和排出生产单元(1)的工料的供给系统。该供给系统具有第一供给管线(7a)和第一排出管线(8a),在该供给管线和排出管线中比周围大气重的工料从上通向下,并且具有第二供给管线(7b)和第二排出管线(8b),在该供给管线和排出管线中较轻的工料从下通向上。 | ||
| 申请公布号 | CN1346509A | 申请公布日期 | 2002.04.24 |
| 申请号 | CN00805607.2 | 申请日期 | 2000.03.24 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | B·海尼曼 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑立柱;张志醒 |
| 主权项 | 1.生产半导体产品、特别是加工晶片的设备，具有在至少一个净化室内的生产单元的布置以及具有一个供应和排出生产单元的工料的供给系统，其特征在于，供给系统具有第一供给管线(7a)和第一排出管线(8a)，在该供给管线和排出管线中比周围大气重的工料从上通向下，并且具有第二供给管线(7b)和第二排出管线(8b)，在该供给管线和排出管线中比周围大气轻的工料从下通向上。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||