| 主权项 |
1.一种用来连接一非导体基板与一晶片之复数个金属凸块,该复数个金属凸块包含有:至少一第一金属凸块,其包含有至少一圆弧形侧壁;至少一第二金属凸块,其包含有至少一圆弧形侧壁;以及至少一第三金属凸块,其包含有至少一第一圆弧形侧壁以及一第二圆弧形侧壁;其中该第一金属凸块之中心处,该第二金属凸块之中心处以及该第三金属凸块之中心处系呈三角形排列,且该第三金属凸块之第一圆弧形侧壁系与该第一金属凸块之圆弧形侧壁相邻,该第三金属凸块之第二圆弧形侧壁系与该第二金属凸块之圆弧形侧壁相邻。2.如申请专利范围第1项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系为一圆柱形凸块。3.如申请专利范围第2项所述之复数个金属凸块,其中,该第一金属凸块之中心处、该第二金属凸块之中心处以及该第三金属凸块之中心处系呈正三角形排列。4.如申请专利范围第1项所述之复数个金属凸块,其中,该非导体基板表面上设有复数个连接垫,且该晶片表面上设有复数个与该复数个连接垫相对应之金属垫。5.如申请专利范围第4项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系设置于该金属垫以及相对应之该连接垫之间。6.如申请专利范围第1项所述之复数个金属凸块,其中,该非导体基板与该晶片之间设有一异方性导电薄膜(anisotropic conductive film, ACF),系填满相邻之金属凸块之间的空隙。7.一种用来连接一非导体基板与一晶片之复数个金属凸块,该复数个金属凸块包含有:至少一第一金属凸块,其包含有至少一平边侧壁;至少一第二金属凸块,其包含有至少一平边侧壁;以及至少一第三金属凸块,其包含有至少一第一平边侧壁以及一第二平边形侧壁;其中该第一金属凸块之中心处、该第二金属凸块之中心处以及该第三金属凸块之中心处系呈三角形排列,且该第三金属凸块之第一平边侧壁系与该第一金属凸块之平边侧壁相邻,该第三金属凸块之第二平边侧壁系与该第二金属凸块之平边侧壁相邻。8.如申请专利范围第7项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系为一多边形凸块。9.如申请专利范围第8项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系为一五边形凸块。10.如申请专利范围第8项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系为一六边形凸块。11.如申请专利范围第8项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系为一八边形凸块。12.如申请专利范围第7项所述之复数个金属凸块,其中,该非导体基板表面上设有复数个连接垫,且该晶片表面上设有复数个与该复数个连接垫相对应之金属垫。13.如申请专利范围第12项所述之复数个金属凸块,其中,每一金属凸块系设置于该金属垫以及相对应之该连接垫之间。14.如申请专利范围第7项所述之复数个金属凸块,其中,该非导体基板与该晶片之间设有一异方性导电薄膜(anisotropic conductive film , ACF),系填满相邻之金属凸块之间的空隙。图式简单说明:第1A图至第1C图系显示习知将晶片与玻璃基板连结之方法的示意图。第2A图系显示习知金属凸块之布区的上视图。第2B图系显示习知金属凸块与相对应之金属垫的上视图。第3A至3E图,其显示本发明之第一实施例之金属凸块之上视图。第4A至4E图,其显示本发明之第二实施例之金属凸块之上视图。 |
