| 主权项 |
1.一种接地焊球结构制造方法,适用于一TBGA封装单元上形成一接地焊球结构;该TBGA封装单元系建构于一导热块和一胶片,其中该胶片系黏贴至该导热块;此接地焊球结构制造方法包含以下步骤:(1)形成一通孔于该胶片,用以曝露出该导热块之一预定部分;(2)形成一环状接地焊球垫于该胶片上且环绕该通孔;该环状接地焊球垫之圆周内侧上系以一对称方式形成有复数个大致成等角度间隔排列之排气槽;(3)形成一焊料罩幕于该胶片上,但曝露出该环状接地焊球垫;(4)进行一涂焊程序,藉以将一焊料涂布入该通孔之中;但于此涂焊程序中,该通孔之底部却存留有不必要之气泡;(5)进行一第一回焊程序,用以回焊该通孔中的涂布焊料;而于此第一回焊程序中,该通孔之底部所存留之气泡系可受到回焊之涂布焊料的推挤,而经由该些排气槽而排放至周围环境之中;使得回焊后之涂布焊料可大致完全填满该通孔;(6)将一焊球植置于该通孔中的涂布焊料的上方;以及(7)进行一第二回焊程序,藉以将该焊球与该通孔中的涂布焊料熔合为一体,并黏焊至该环状接地焊球垫及该导热块,用以作为所需之接地焊球。2.如申请专利范围第1项所述之接地焊球结构制造方法,其中步骤(2)中所述之环状接地焊球垫上系形成有二个大致成180角度间隔排列之排气槽。3.如申请专利范围第1项所述之接地焊球结构制造方法,其中步骤(2)中所述之环状接地焊球垫上系形成有三个大致成120角度间隔排列之排气槽。4.如申请专利范围第1项所述之接地焊球结构制造方法,其中步骤(2)中所述之环状接地焊球垫上线形成有四个大致成90角度间隔排列之排气槽。5.一种TBGA封装结构,其包含:(a)一导热块;(b)一胶片,其系安置于该导热块上;且该胶片形成有一通孔,用以曝露出导热块之一预定部分;(c)一环状接地焊球垫,其系形成于该胶片上且环绕该通孔;该环状接地焊球垫之圆周内侧上系以一对称方式形成有复数个大致成等角度间隔排列之排气槽;该些排气槽可于焊料填入至该通孔中而造成该通孔之底部存留有不必要之气泡时,用以于回焊过程中将该些气泡排放出至周围环境之中;以及(d)一焊料罩幕,其形成于于该胶片上,但曝露出该环状接地焊球垫之内侧部分。6.如申请专利范围第5项所述之TBGA封装结构,其中该环状接地焊球垫上将形成有二个大致成180角度间隔排列之排气槽。7.如申请专利范围第5项所述之TBGA封装结构,其中该环状接地焊球垫上系形成有三个大致成120角度间隔排列之排气槽。8.如申请专利范围第5项所述之TBGA封装结构,其中该环状接地焊球垫上系形成有四个大致成90角度间隔排列之排气槽。图式简单说明:第1图(习知技术)为一剖面结构示意图,其中显示一习知之TBGA封装结构体;第2A至2F图(习知技术)为剖面结构示意图,其用以显示一习知之TBGA接地焊球结构制造方法;第3A至3G图为剖面结构示意图,其用以显示本发明之TBGA接地焊球结构制造方法;第4A至4C图为上视结构示意图,其中显示本发明之其它可行之实施例;第5A至5B图为上视结构示意图,其用以说明本发明所需之排气槽的尺寸限制。 |
