| 主权项 |
1.一种卷带封装之光学装置,主要包含有:一光感测晶片,在正面形成有复数个凸块;一软质电路基板,其中该软质电路基板系具有一上表面、一下表面及一窗口;复数个金属线路,形成于该软质电路基板并其内引脚系延伸至窗口,用以焊接对应之光感测晶片之凸块;及一底座,具有一凹槽,用以容置光感测晶片,该凹槽系对应于窗口而位于软质电路基板之下表面下方。2.如申请专利范围第1项所述之卷带封装之光学装置,其中底座具有一围堤,延伸至软质电路基板之上表面。3.如申请专利范围第2项所述之卷带封装之光学装置,其另包含一透明盖,与底座之围堤相结合。4.如申请专利范围第1项所述之卷带封装之光学装置,其中软质电路基板在窗口周边另形成有复数个通孔。5.如申请专利范围第1项所述之卷带封装之光学装置,其中该复数个金属线路之外引脚系延伸至同一方向。6.一种卷带封装之光学装置,主要包含有:一光感测晶片,在正面形成有复数个凸块;一软质电路基板,其中该软质电路基板系具有一上表面、一下表面及一窗口;复数个金属线路,形成于该软质电路基板并其内引脚系延伸至窗口,用以焊接对应之光感测晶片之凸块;及一热固性填充剂,至少形成于光感测晶片与软质电路基板下表面之结合边缘,使光感测晶片与软质电路基板下表面之结合边缘紧密填实。7.如申请专利范围第6项所述之卷带封装之光学装置,其另包含一透明盖,与软质电路基板之上表面相结合。8.如申请专利范围第6项所述之卷带封装之光学装置,其另包含一透明胶体,填充于光感测晶片之正面。9.如申请专利范围第6项所述之卷带封装之光学装置,其中软质电路基板在窗口周边另形成有复数个通孔。10.如申请专利范围第9项所述之卷带封装之光学装置,其中热固性填充剂系经由该通孔而部份形成于软质电路基板之上表面。11.如申请专利范围第6项所述之卷带封装之光学装置,其中该复数个金属线路之外引脚系延伸至同一方向。12.如申请专利范围第6项所述之卷带封装之光学装置,其中该热固性填充剂系形成一承载光感测晶片之底座。13.一种光学装置之卷带封装方法,其包含步骤有:提供一卷带,该卷带系为一软质电路基板,其具有一上表面、一下表面及复数个窗口,在上表面形成有复数个金属线路,金属线路之内引脚系延伸至窗口;提供至少一光感测晶片,在每一光感测晶片之正面形成有复数个凸块;热压合金属线路在窗口之内引脚,使其焊接至光感测晶片之凸块;及形成一热固性填充剂,以密封光感测晶片与软质电路基板之结合边缘。14.如申请专利范围第13项所述之光学装置之卷带封装方法,其中在形成一热固性填充剂之步骤中,系以压模灌胶形成一底座,其中该底座具有一凹槽,用以容置光感测晶片,该凹槽系对应于窗口而位于软质电路基板之下表面下方,并且该底座具有一围堤,延伸至软质电路基板之上表面。15.如申请专利范围第14项所述之光学装置之卷带封装方法,其另包含步骤有:结合一透明盖于底座之围堤。16.如申请专利范围第13项所述之光学装置之卷带封装方法,其中卷带在每一窗口周边另形成有复数个通孔。图式简单说明:第1图:依本发明之卷带封装之光学装置,第一具体实施例之截面示意图;第2图:在第一具体实施例中,在软质电路基板之卷带上结合光感测晶片之俯视图;第3图:本发明之卷带封装之光学装置可运用于可折叠行动电话之立体图;第4图:依本发明之卷带封装之光学装置,第二具体实施例之截面示意图;第5图:依本发明之卷带封装之光学装置,第三具体实施例之截面示意图;第6图:美国专利第6,011,294号「低成本CCD封装」之侧向截面图;及第7图:美国专利第6,011,294号「低成本CCD封装」之顶视图。 |
