| 主权项 |
1.一种配线基板材,主要是由环氧树酯以及热膨胀系数在2ppm/℃以下的陶瓷形成之绝缘体所组成,其热膨胀系数为等向。2.如申请专利范围第1项所述之配线基板材,其中热膨胀系数在5~30ppm/℃,且水平方向和垂直方向的热膨胀系数的差在30%以下。3.如申请专利范围第1或2项所述之配线基板材,其中环氧树酯之主成分为环氧醚型环氧树酯。4.如申请专利范围第3项所述之配线基板材,其中该环氧醚型环氧树脂为双酚A型环氧树酯以及/或酚醛固形物型环氧树酯。5.一种配线基板材,主要是由环氧树酯以及热膨胀系数在2ppm/℃以下的陶瓷注型而形成之绝缘体所组成,其热膨胀系数为等向。6.如申请专利范围第5项所述之配线基板材,其中该材料的注型时的黏度为10Pas以下。7.如申请专利范围第2项所述之配线基板材,其中热膨胀系数为10~25ppm/℃。8.如申请专利范围第1或2项所述之配线基板材,其是由至少含有主要剂环氧醚型环氧树酯100重量部,酸酐50~150重量部为硬化剂以及热膨胀系数2ppm/℃以下的陶瓷300~3000重量部之成型原料所形成。9.如申请专利范围第1项所述之配线基板材,其中热膨胀系数2ppm/℃以下的陶瓷为非晶质矽晶。10.如申请专利范围第9项所述之配线基板材,其中该非晶质矽晶的平均粒径在50m以下。11.如申请专利范围第8项所述之配线基板材,其中在该成型原料中添加0.5~30重量部之结合剂。12.如申请专利范围第8项所述之配线基板材,其中在该成型原料中添加30~120重量部之难燃化剂。13.如申请专利范围第11项所述之配线基板材,其中在该成型原料中添加30~120重量部之难燃化剂。14.如申请专利范围第1项所述之配线基板材,其中添加着色剂而着色。15.如申请专利范围第14项所述之配线基板材,其中该着色为黑色。16.如申请专利范围第1项所述之配线基板材,其中在一面或两面施加铜电镀。17.如申请专利范围第1项所述之配线基板材,其中在一面或两面涂上铜箔。18.一种印刷电路用之基板,是在如申请专利范围第1项所述之配线基板中以特定节距埋设具有导电性之金属线。图式简单说明:第1图系显示本发明之印刷电路用之基板材的一例之侧视图。第2图系显示本发明之印刷电路用之基板材之两面设有铜电镀层状态的一例之侧视图。第3图系显示印刷电路基板的一例之侧视图。第4图系显示本发明之基板材的制造方法的范例之侧视图。第5图系显示本发明之中间块体的一例之侧视图。 |
