| 主权项 |
1.一种半导体及电子零件承载轮之保护带,该承载轮系具有两相对设置的盘体,同时该承载轮更具有一连结于两盘体间的定位管,使得两盘体间可共同界定出一环绕于定位管周缘的收容空间,同时该收容空间中可供一置设有半导体及电子零件的带状承载件绕设,另外,前述之保护带系设于收容空间中,且该保护带系围绕收容空间中之带状承载件外,同时,保护带之两侧缘系分别与盘体相抵触;其特征在于:该保护带之二端系分别设有嵌掣部及卡接部,同时保护带于围绕收容空间中之带状承载件后,保护带之嵌掣部及卡接部可相互卡接定位,另外,该保护带系为一连续弯折态样。2.依据申请专利范围第1项所述之半导体及电子零件承载轮之保护带,其中,该保护带端缘之嵌掣部系开设有一勾槽,而保护带之另一端缘的卡接部则开设有与前述勾槽之方向相反的倒勾槽,并令保护带之两端缘的勾槽及倒勾槽可相互嵌制,俾使保护带的两端缘可相互卡接定位。3.依据申请专利范围第1项所述之半导体及电子零件承载轮之保护带,其中,该保护带之嵌掣部系为一凸伸出保护带端缘的一嵌掣片,而保护带之卡接部系为一相对于嵌掣片且凹陷入保护带的另一端缘之卡接槽。4.依据申请专利范围第1项所述之半导体及电子零件承载轮之保护带,其中,该保护带连续弯折为波浪状。5.依据申请专利范围第1项所述之半导体及电子零件承载轮之保护带,其中,该保护带连续弯折为方波状。6.依据申请专利范围第1项所述之半导体及电子零件承载轮之保护带,其中,该保护带连续弯折为锯齿状。图式简单说明:第一图系习知可供装设有半导体及电子零件之承载件绕设的承载轮之侧视示意图;说明承载轮受到真空包装袋的压迫而变形的状态。第二图系另一习知的使用状态示意图;说明承载轮中设有保护带的状态。第三图系本创作第一较佳实施例之立体示意图。第四图系本创作第一较佳实施例之保护带卡接示意图。第五图系本创作第一较佳实施例之使用状态侧视示意图。第六图系本创作第二较佳实施例之保护带的立体示意图;说明保护带的嵌掣部与卡接部可为其他态样。第七图系本创作第三较佳实施例之保护带的立体示意图。第八图系本创作第三较佳实施例之保护带的另一立体示意图。 |
