一种应用于球闸阵列封装制程之堆叠技术

摘要

球闸阵列(Ball Grid Array，BGA)为半导体积体电路元件封装技术之一。本专利案之主要技术乃系采用多层基板(Substrate)堆叠的方法，应用于球闸阵列封装上，其可解决当晶片彼此大小差异太大而产生无法堆叠的问题。

主权项

2.如申请专利范围第1项所述之堆叠构造,其中之几何排列方式系以基板、晶片、辅助基板、晶片之堆叠方式依序由下而上堆叠排列者。3.如申请专利范围第1项所述之堆叠构造,其中之辅助基板系设于两晶片间其并具有相关之电路布局以作为两晶片间之电路连接者。4.如申请专利范围第1项所述之堆叠构造,其中之辅助基板上之电路布局,除设计成为两晶片间之电路连接外,其线路节点(Pad)之排列顺序改变,而不同于堆叠其上方之晶片之电路节点排列顺序者。5.如申请专利范围第1项所述之堆叠构造,其中之金属线材系透过基板、晶片及辅助基板上的线路节点作为『晶片与基板』、『晶片与晶片』及『晶片与辅助基板』间之电路连接者。图式简单说明:图一、传统球闸阵列堆叠技术之侧面剖面图(一)。图二、传统球闸阵列堆叠技术之侧面剖面图(二)。图三、本案新的堆叠封装技术侧面剖面图。图四、无辅助基板层堆叠方式之正面上视示意图。图五、本案堆叠方式之正面上视示意图。