发明名称 结晶体感测器之接触弹片之改良
摘要 本创作系提供一种结晶体感测器之接触弹片之改良,其一端系呈向外凸出形状,内具有一孔洞,用以锁固于感测器之载台上。而其另一端则具有自两侧延伸出一适当长度之长条形弹片,并将之向内弯折,使之形成一在上、一在下形状之具有弹性之接触片。藉由如此之改良,可使接触弹片之上、下接触片于接触时较为稳定与持久,并可提高结晶体感测器之效率。
申请公布号 TW484705 申请公布日期 2002.04.21
申请号 TW090201750 申请日期 2001.02.05
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 谢文章;吴岳龙
分类号 G01B7/06;H04R3/06 主分类号 G01B7/06
代理机构 代理人 罗炳荣 台北巿罗斯福路三段六十五号四楼
主权项 1.一种结晶体感测器之接触弹片之改良,其一端系 呈向外凸出之形状,内具有一孔洞,用以锁固于一 感测器之一载台上;另一端则具有自两侧延伸出一 适当长度之长条形弹片,并将之向内弯折,使之形 成一在上、一在下形状之具有弹性之接触片者。2 .如申请专利范围第1项所述之结晶体感测器之接 触弹片之改良,其中之接触弹片系为导体金属一体 成型者。图式简单说明: 图一:习知侦测结晶体沉积量厚度之测模厚度感测 器之侧视图。 图二:习知侦测结晶体沉积量厚度之测模厚度感测 器之上视图。 图三:习知侦测结晶体沉积量厚度之测模厚度感测 器之接触弹片之构造图。 图四:本创作之接触弹片之构造图。
地址 新竹市科学工业园区力行二路一号