发明名称 | 结晶体感测器之接触弹片之改良 | ||
摘要 | 本创作系提供一种结晶体感测器之接触弹片之改良,其一端系呈向外凸出形状,内具有一孔洞,用以锁固于感测器之载台上。而其另一端则具有自两侧延伸出一适当长度之长条形弹片,并将之向内弯折,使之形成一在上、一在下形状之具有弹性之接触片。藉由如此之改良,可使接触弹片之上、下接触片于接触时较为稳定与持久,并可提高结晶体感测器之效率。 | ||
申请公布号 | TW484705 | 申请公布日期 | 2002.04.21 |
申请号 | TW090201750 | 申请日期 | 2001.02.05 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 谢文章;吴岳龙 |
分类号 | G01B7/06;H04R3/06 | 主分类号 | G01B7/06 |
代理机构 | 代理人 | 罗炳荣 台北巿罗斯福路三段六十五号四楼 | |
主权项 | 1.一种结晶体感测器之接触弹片之改良,其一端系 呈向外凸出之形状,内具有一孔洞,用以锁固于一 感测器之一载台上;另一端则具有自两侧延伸出一 适当长度之长条形弹片,并将之向内弯折,使之形 成一在上、一在下形状之具有弹性之接触片者。2 .如申请专利范围第1项所述之结晶体感测器之接 触弹片之改良,其中之接触弹片系为导体金属一体 成型者。图式简单说明: 图一:习知侦测结晶体沉积量厚度之测模厚度感测 器之侧视图。 图二:习知侦测结晶体沉积量厚度之测模厚度感测 器之上视图。 图三:习知侦测结晶体沉积量厚度之测模厚度感测 器之接触弹片之构造图。 图四:本创作之接触弹片之构造图。 | ||
地址 | 新竹市科学工业园区力行二路一号 |