| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten, umfassend- mehrere in einem streifenförmigen Abschnitt einer Testebene angeordnete Kontakt-stellen, und- eine Elektronikeinheit, die zumindest einen Teil einer Auswerteelektronik zum Auswerten von Prüfsignalen bildet, und die Elektronikeinheit ist im Bereich unterhalb des streifenförmigen Abschnitt angeordnet und bildet mit den Kontaktstellen eine bauliche Einheit, wobei die Kontaktstellen in einem Raster mit einem Rasterabstand von nicht mehr als 2 mm angeordnet sind, und zumindest zwei Kontaktstellen elektrisch miteinander verbunden sind und die elektrisch verbundenen Kontaktstellen jeweils mit einem Eingang der Elektronikeinheit verbunden sind. Mit dem erfindungsgemäßen Modul können kostengünstig Grundraster mit hoher Kontaktstellendichte vorgesehen werden.</p> |
