| 发明名称 |
Verfahren zum Behandeln von Substraten |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19738147(C2) |
申请公布日期 |
2002.04.18 |
| 申请号 |
DE19971038147 |
申请日期 |
1997.09.01 |
| 申请人 |
STEAG MICROTECH GMBH |
发明人 |
OSHINOWO, JOHN;BIEBL, ULRICH |
| 分类号 |
B08B3/08;B65G49/07;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):C23G5/00;C23F1/00;C25D21/00;H01L21/302;B01J19/00;H05K3/00;F26B7/00 |
主分类号 |
B08B3/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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