| 发明名称 |
Circuit Connecting Material and Structure and Method of Connecting Circuit Terminal |
| 摘要 |
본 발명에서는 서로 대치하는 회로 전극 사이에 개재되고, 서로 대향하는 회로 전극을 가압하고 가압 방향의 전극 사이를 전기적으로 접속하고 있으며, (1) 가열에 의해 유리 라디칼을 발생하는 경화제, (2) 분자량 10000 이상의 수산기 함유 수지 및 (3) 라디칼 중합성 물질을 필수 성분으로 하는 회로 접속 재료와 이 재료를 사용한 회로 단자의 접속 구조 및 접속 방법이 제공된다. |
| 申请公布号 |
KR100333456(B1) |
申请公布日期 |
2002.04.18 |
| 申请号 |
KR19997008879 |
申请日期 |
1999.09.29 |
| 申请人 |
null, null |
发明人 |
와따나베, 이쯔오;후지나와, 도루;아리후꾸, 모또히로;가나자와, 호꼬;구와노, 아쯔시 |
| 分类号 |
C08K5/14;C08K5/521;C08L9/02;C08L13/00;C08L21/00;C09J157/00;C09J201/06;H01B1/20;H01B1/22;H01L21/60;H01L23/29;H05K3/32 |
主分类号 |
C08K5/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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