软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法

摘要

通过提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度，消除保管中伴随的软化故障，提供同时具有优良弯曲性和适度软化特性的FPC用轧制铜箔。软性印刷电路基板用轧制铜箔，该轧制铜箔的氧是10ppm(重量)以下，以公式定义的T(参见说明书)是4～34的范围，厚度是5～50μm，具有120～150℃的半软化温度，在30℃持续保持300N/mm²以上的抗拉强度，具有优良的弯曲性和适度的软化特性。

主权项

1.软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，氧是10ppm(重量)以下，以下式定义的T是4～34的范围，T＝0.06〔Bi〕+0.55〔Pb〕+0.60〔Sb〕+0.64〔Se〕+1.36〔S〕+0.32〔As〕+0.09〔Fe〕+0.02〔Ni〕+0.76〔Te〕+0.48〔Sn〕+0.16〔Ag〕+1.24〔P〕，其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度，上述各元素的浓度是以下的范围，〔Bi〕＜5，〔Pb〕＜10，〔Sb〕＜5，〔Se〕＜5，〔S〕＜15，〔As〕＜5，〔Fe〕＜20，〔Ni〕＜20，〔Te〕＜5，〔Sn〕＜20，〔Ag〕＜50，〔P〕＜15，其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度；厚度是5～50μm，具有120～150℃的半软化温度，在30℃持续保持300N/mm2以上的抗拉强度，具有优良的弯曲性和适度的软化特性。