接触易位聚合

摘要

本发明提供一种将一种物质与第一基材表面进行粘合的方法,该方法包括在第一基材表面上提供催化剂,然后将该基材表面与一种物质接触进行易位反应,使该物质粘合在所述第一基材表面上。本方法有二种具体实施方式,包括涂布方法和粘合方法。在涂布实施方法中,可易位物质与基材表面的催化剂接触,经过易位聚合之后形成涂层。粘合方法包括:(a)提供在第一基材表面上的催化剂;(b)提供在第一基材表面与第二基材表面之间的可易位物质;(c)使第一基材表面的催化剂与可易位物质接触,使该可易位物质进行易位反应,从而使第一基材表面与第二基材表面粘合。

主权项

1.一种使第一基材表面与第二基材表面粘合的方法，该方法包括：(a)在第一基材表面上提供催化剂；(b)在第一基材表面与第二基材表面之间提供可易位物质，或者提供作为所述第二基材的组分的可易位物质；和(c)使第一基材表面的催化剂与所述可易位物质接触，使可易位物质进行易位反应，并使第一基材表面与第二基材表面粘合。