Sputtering apparatus for coating at least one substrate and process for controlling the apparatus

摘要

Eine Sputterbeschichtungsanlage (1) zur Beschichtung von zumindest einem Substrat (2, 3), insbesondere einer Glasscheibe, weist eine Kathode (9), die mit einem Sputtertarget (10) verbunden ist, eine Anode (7) und einen Gaseinlaß (15, 16) auf, durch den ein Reaktivgas in den Raum (17) zwischen der Anode (7) und dem Substrat (2, 3) bzw. dessen Transporteinrichtung (4) geleitet wird. Dabei ist die Kathode (9) gegenüber der Anode (7) mit einer Kathodenspannung beaufschlagt, um zwischen der Kathode (9) und der Anode (7) ein Plasma auszubilden. Eine Regelschaltung (20), die die Meßgröße, die die Kathodenspannung angibt, und die Meßgröße, die die Einbrüche der Kathodenspannung angibt, die infolge Entladung der Kathode (9) über das Plasma auftreten, erfaßt, regelt in Abhängigkeit von diesen Meßgrößen den Gasfluß des Reaktivgases basierend auf einer Fuzzy-Logik. <IMAGE>